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Fabricación de Equipos Electrónicos (FEEL)

Documento electrónico: 

El curso se centra en el diseño y fabricación de equipos electrónicos. Se estudian cuestiones relacionadas con el diseño físico de

los sistemas electrónicos así como las diferentes tecnologías que se pueden utilizar para su fabricación. Para cada una se

analizan sus características más importantes, lo que permitirá seleccionar la tecnología más adecuada para la aplicación

específica. También se estudian los aspectos más importantes del diseño y la gestión de los procesos de fabricación, desde un

punto de vista industrial.

Créditos Totales: 
4.5
Fechas de impartición: 
Septiembre - Enero
Tipo de asignatura: 
Optativa
Objetivos docentes: 

COMPETENCIAS ASIGNADAS A LA ASIGNATURA
CG6: Uso de la lengua inglesa.
CG9: Uso de Tecnologías de la Información y de las Comunicaciones.
CG12: Organización y planificación
CE-SE1: Capacidad de construir, explotar y gestionar sistemas de captación, transporte, representación, procesado, almacenamiento, gestión y presentación de información multimedia, desde el punto de vista de los sistemas electrónicos.
CE-SE3: Capacidad de realizar la especificación, implementación, documentación y puesta a punto de equipos y sistemas, electrónicos, de instrumentación y de control, considerando tanto los aspectos técnicos como las normativas reguladoras correspondientes.
CE-SE5: Capacidad de diseñar circuitos de electrónica analógica y digital, de conversión analógico-digital y digital-analógica, de radiofrecuencia, de alimentación y conversión de energía eléctrica para aplicaciones de telecomunicación y computación.
CE-SE9: Capacidad de analizar y solucionar los problemas de interferencias y compatibilidad electromagnética.
 

Programa: 

Tema 1: Diseño físico
1.1 Introducción a la fabricación de equipos electrónicos. Ciclo de producto
1.2 Consideraciones eléctricas de diseño.Integridad de la señal eléctrica.Interferencias. Compatibilidad electromagnética
1.3 Consideraciones mecánicas de diseño. Choque, vibración. Esfuerzos térmicos
1.4 Consideraciones térmicas de diseño. Métodos de transporte y evacuación del calor.

Tema 2: Circuitos impresos
2.1 Introducción a los circuitos impresos. Tipos. Clasificaciones
2.2 Materiales para circuitos impresos
2.3 Procesos generales de fabricación.
2.4 Técnicas de transferencia de imágenes
2.5 Pruebas en circuitos impresos
2.6 Circuitos impresos avanzados

Tema 3: Componentes
3.1 Tipos de componentes
3.2 Componentes de inserción: tipos de encapsulados. Características físicas
3.3 Componentes de montaje superficial: tipos de encapsulados. Características físicas

 

Tema 4: Ensamblado y pruebas
4.1 Proceso general de ensamblado.
4.2 Colocación de componentes de inserción. Máquinas de inserción
4.3 Soldadura de componentes de inserción. Soldadura por ola.
4.4 Colocación de componentes de montaje superficial. Tipos de máquinas de ensamblado
4.5 Soldadura por refusión de componentes de montaje superficial. Tipos de hornos.
4.6 Pruebas: in-circuit, JTAG y funcionales.

Tema 5: Organización de la producción
5.1 Introducción. Estructura general de una planta de producción
5.2 Tipos de procesos de producción
5.3 Planificación: capacidad, layout, programación
5.4 Gestión y control de la producción. Control estadístico de procesos.
5.5 Fiabilidad y mantenimiento
5.6 Simulación de procesos

Tema 6: Circuitos híbridos
6.1 Introducción. Tipos de circuitos híbridos
6.2 Híbridos de capa gruesa. Proceso de fabricación
6.3 Materiales para híbridos de capa gruesa
6.4 Diseño y ajuste de componentes
6.5 Componentes discretos. Colocación y soldadura

Evaluación: 

En convocatoria ordinaria, los alumnos serán evaluados mediante evaluación continua. No obstante, los alumnos que lo deseen podrán ser evaluados mediante un único examen final, siempre y cuando lo comuniquen al coordinador de la asignatura mediante solicitud presentada antes del día 6 de octubre de 2014 en el registro de la Escuela Técnica Superior de Ingenieros de Telecomunicación. Esta opción supone la renuncia a la evaluación continua.

CONVOCATORIA ORDINARIA: MODALIDAD EVALUACIÓN CONTINUA
La asignatura se aprobará cuando se obtenga una calificación mayor o igual a 5 puntos sobre un total de 10. Dicha calificación es la suma de las calificaciones correspondientes a las diferentes actividades de evaluación, con los siguientes pesos:
• Evaluación temas 1 a 3 (parcial): 40%
• Evaluación temas 4 a 6 (convocatoria oficial): 40%
• Participación en clase y resolución de ejercicios: 20%
En caso de obtener menos de 4 puntos en la evaluación de los temas 1 a 3, o desear subir nota, el alumno deberá presentarse a la recuperación, en la convocatoria oficial de examen, en cuyo caso la nota válida será la última obtenida, anulándose la anterior.

CONVOCATORIA ORDINARIA: EVALUACIÓN MEDIANTE UNA ÚNICA PRUEBA FINAL
La calificación de los alumnos que presenten la solicitud arriba referida será la obtenida en el examen final, a celebrar en la convocatoria oficial (13 de enero de 2015).

CONVOCATORIA EXTRAORDINARIA
La evaluación de la asignatura en su convocatoria extraordinaria se realizará mediante una única prueba final, a celebrar en la fecha que determine Jefatura de Estudios, con independencia de la opción elegida en la convocatoria ordinaria.

Profesorado
Más Información
Código de la asignatura: 
95000062
Número del curso al que pertenece dentro de la titulación: 
4
Conocimientos Previos: 

Asignaturas superadas:

  •  Introducción a la Electrónica
  •  Electrónica e Instrumentación Básicas

 

Otros resultados de aprendizaje necesarios:

  • Análisis de circuitos
  • Electrónica analógica
  • Electrónica digital
Centro de impartición: 
ETSIT
Curso académico de impartición: 
2014-2015
Bibliografía: 

Textos de Referencia:

  • Coombs, C.F. Printed Circuits Handbook. 6th ed. McGraw-Hill, New York, 2007
  • Bogatin, E. Signal and Power Integrity - Simplified. 2nd. ed. Prentice Hall, Upper Saddle River, 2010.
  • Ellis, N. Interferencias Eléctricas. Handbook. 2ª ed. Paraninfo, Madrid, 1998
  • González Calabuig, J., Recasens Bellver, M.A. Circuitos Impresos. Teoría, Diseño y Montaje. Paraninfo, Madrid, 1997
  • Klein Wassink, R.J. and Verguld, M.M.F. Manufacturing Techniques for Surface Mounted Assemblies. Electrochemical Publications, Port Erin, UK, 1995
  • Hinch, S.W. Handbook of Surface Mount Technology. Longman Group, Harlow, UK, 1988
  • Edwards, P.R. Manufacturing Technology in the Electronics Industry. Chapman & Hall, London, 1991.
  • Arabian, J. Computer Integrated Electronics Manufacturing and Testing. Marcel Decker, New York, 1989
  • Schroeder, R.G. Operations Managements. Decision Making in the Operations Function, 4ª ed. McGraw-Hill, New York, 1993.
  • Heizer, J. and Render, B. Dirección de la Producción. Decisiones Estratégicas, 4ª ed. Prentice Hall, Madrid, 1998.
  • Heizer, J. and Render, B. Dirección de la Producción. Decisiones Tácticas, 4ª ed. Prentice Hall, Madrid, 1998.
  • Gupta, T.K. Handbook of Thick- and Thin-Film Hybrid Microelectronics. Willey-Interscience, Hoboken, New Jersey, 2003.
Tribunal
Secretario: